2019年12月5日，高通在夏威夷舉行高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，會(huì)上高通推出全新驍龍865移動(dòng)平臺(tái)，與全球最先進(jìn)的5G解調(diào)器及射頻系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)合，為下一代智能終端連接與性能表現(xiàn)。
憑借業(yè)界領(lǐng)先的Qualcomm驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達(dá)7.5 Gbps的峰值速率，不僅超越絕大多數(shù)有線連接所能提供的速率還將變革移動(dòng)體驗(yàn)。領(lǐng)先的第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine和全新Qualcomm傳感器中樞（Sensing Hub）旨在帶來比以往平臺(tái)更智能、更個(gè)性化的體驗(yàn)。得益于Qualcomm Spectra 480 ISP支持的極速十億像素級(jí)處理能力——高達(dá)每秒20億像素處理速度，驍龍865為移動(dòng)終端的照片和視頻拍攝提供了全新特性。此外，全新Qualcomm Snapdragon Elite Gaming支持一系列面向端游級(jí)別體驗(yàn)和極致逼真圖形性能而設(shè)計(jì)的新特性，讓玩家可以在驍龍終端上展開最高水平的游戲競技。強(qiáng)大的CPU和GPU為下一代旗艦終端提供了出色的處理能力，其中新一代Qualcomm Kryo 585 CPU的性能提升高達(dá)25%，全新Qualcomm Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺(tái)1提升25%。在驍龍865的支持下，用戶能夠以前所未有的方式盡情游戲、拍攝、進(jìn)行多任務(wù)處理及實(shí)現(xiàn)無線連接。
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