高通骁龙765和765G亮相 性能提升40% AI算力提升100%
高通骁龙技术峰会在夏威夷举行,高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台,不仅是高通首款5G集成式SoC,更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级,GPU性能大幅提升40%,AI算力提升100%。
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英特尔新制程发生跳票 向客户公开道歉
据外媒报道,英特尔为公司产品的持续短缺向客户公开道歉。在信件中,英特尔重申了财务预测,但也承认,他们仍然无法交付客户订购的处理器。除此以外,他们还暗示,制造方面出现了新的问题。
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“芯”时代到来 海信微电子联投5亿SoC芯片
海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约,共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发,海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。
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高通推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台 扩展公司汽车产品组合
高通在2020年国际消费电子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平台,扩展公司广泛的汽车产品组合。该平台是汽车行业最先进且可扩展的开放自动驾驶解决方案之一,包括Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...
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台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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