三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

华润微电子在上海证券交易所科创板挂牌上市，这是华润微电子的“新起点、新机遇、新挑战”。华润微电子已成长为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。

英特尔公司和高塔半导体宣布达成最终协议，英特尔将以总价值约54亿美元的价格收购高塔半导体。据悉，此次收购不仅有助于扩大英特尔的代工服务，还能够推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

华为海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，除了手机芯片之外，其还涉足人工智能芯片、通讯基带、PC芯片等领域，在相关限制还没出现之前，华为海思在芯片领域就占有一定的位置。因为美国多次修改规则，台积电等使用美国技术的企业出货受到限制，导致华为海思研发的芯片无法生产，其所...