2002年
成立時間
60000萬元
注冊資本
x1
五星好評
無錫宏仁電子材料科技有限公司為宏仁企業(yè)集團旗下公司，2002年6月設(shè)于江蘇省無錫市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，占地面積130畝，注冊資本3.98億元人民幣，目前員工約400人。公司主要生產(chǎn)多層板用環(huán)氧玻璃布覆銅板（CCL）及多層板用環(huán)氧玻璃布半固化片（PP）并提供技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品為印刷線路板（PCB）的基礎(chǔ)材料，廣泛用于汽車電子、智能電子、家電、服務(wù)器、電腦及周邊、綠色基站、航空器等電子終端，素有電子工業(yè)之母之稱，公司產(chǎn)品行銷中國、北美、歐洲、日本及東南亞等國家及地區(qū)。
公司先后經(jīng)三期建設(shè)，目前總產(chǎn)能達覆銅板120萬張，半固化片240萬米：2003年10月，一期正式投產(chǎn)，總產(chǎn)能覆銅板30萬張，半固化片60萬米。2008年1月，二期擴建完成，總產(chǎn)能覆銅板60萬張，半固化片120萬米。2020年5月，三期擴建完成，總產(chǎn)能覆銅板120萬張，半固化片240萬米。
公司秉承集團 “誠信、努力、熱忱”的企業(yè)文化及“環(huán)保、工安和生產(chǎn)一樣重要”的經(jīng)營理念，永續(xù)發(fā)展企業(yè)。公司根據(jù)市場的需求及發(fā)展，相繼開發(fā)出環(huán)保型基材、無鉛焊接需求基材、Hi-Tg基材、高頻高速基材等多個系列的產(chǎn)品。
公司先后通過ISO 9000、ISO 14001、OHSAS 18001、QS 9000、TS 16949等管理體系認證，獲得UL、JET、BSI、SONY GP、CQC等產(chǎn)品認證。
